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原文传递一种晶圆基片加工方法

专利名称：	一种晶圆基片加工方法
摘要：	本发明涉及一种晶圆基片加工方法，该方法包括以下步骤：1)在毛坯片上开设定位槽；2)采用超薄石英玻璃加工工艺对毛坯片进行研磨加工；3)对研磨后的毛坯片进行抛光处理。与现有技术相比，本发明具有生产成本低，产品良率高等优点。
专利类型：	发明专利
申请人：	上海双明光学科技有限公司
发明人：	姚建明
专利状态：	有效
申请日期：	2011-09-30T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201110297982.1
公开号：	CN103029031A
代理机构：	上海科盛知识产权代理有限公司 31225
代理人：	宣慧兰
分类号：	B24B37/02(2012.01)I
申请人地址：	201506 上海市金山区朱行镇长卫路8号
主权项：	一种晶圆基片加工方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：1)在毛坯片上开设定位槽；2)采用超薄石英玻璃加工工艺对毛坯片进行研磨加工；3)对研磨后的毛坯片进行抛光处理。
所属类别：	发明专利