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原文传递硅片整形方法及装置

专利名称：	硅片整形方法及装置
摘要：	本发明公开了硅片整形方法及装置，其中所述整形方法包括：抓取一叠硅片，将其竖直放置在整形平台上方设定位置；沿该叠硅片的厚度方向将该叠硅片松开设定距离，并对该叠硅片吹风以使其松散开；将该叠硅片的侧边缘夹持至对齐状态。本发明能够自动实现硅片的整形，将一叠硅片的四周边缘整理对齐，便于后续对硅片进行塑封和包装，从而避免了因硅片不对齐而造成凸出的硅片的边角处碎裂或者隐裂，也避免了因硅片不对齐而造成塑封后的硅片尺寸偏大而难以装入泡沫盒；整形方法简单方便，整形速度快、效率高，整形效果好。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	江苏;32
申请人：	无锡先导智能装备股份有限公司
发明人：	不公告发明人
专利状态：	有效
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201810317493.X
公开号：	CN108792098A
分类号：	B65B63/00(2006.01)I;B;B65;B65B;B65B63;B65B63/00
申请人地址：	214028 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新锡路20号
主权项：	1.一种硅片整形方法，其特征在于：所述整形方法包括：抓取一叠硅片，将其竖直放置在整形平台上方设定位置；沿该叠硅片的厚度方向将该叠硅片松开设定距离，并对该叠硅片吹风以使其松散开；将该叠硅片的侧边缘夹持至对齐状态。
所属类别：	发明专利