专利名称: |
一种两用晶圆放置箱 |
摘要: |
本实用新型涉及芯片生产领域,具体涉及一种两用晶圆放置箱,包括左侧板、右侧板、底板和顶板,所述左侧板、右侧板、底板和顶板合围形成矩形结构,在左侧板和右侧板上对应开设若干横槽,分别为左横槽与右横槽,所述左横槽与右横槽之间的距离与八英寸晶圆匹配,在底板和顶板上对应开设有若干竖槽,分别为上竖槽与下竖槽,所述上竖槽与下竖槽之间的距离与六英寸晶圆匹配。该两用晶圆放置箱,通过设置横槽与竖槽实现了八英寸晶圆与六英寸晶圆存放的两用功能,可在八英寸和六英寸之间快速转换,多槽设置使得该两用晶圆放置箱可以较多的存放晶圆,既节约了成本,又增加了工作效率,八英寸与六英寸框架一体化设置使装置变得更加简洁。 |
专利类型: |
实用新型 |
国家地区组织代码: |
四川;51 |
申请人: |
成都先进功率半导体股份有限公司 |
发明人: |
陈俊江;段之刚 |
专利状态: |
有效 |
申请号: |
CN201821298101.1 |
公开号: |
CN208544579U |
代理机构: |
四川力久律师事务所 51221 |
代理人: |
王芸;杨正辉 |
分类号: |
B65D25/10(2006.01)I;B;B65;B65D;B65D25 |
申请人地址: |
611731 四川省成都市高新西区科新路8-88号 |
主权项: |
1.一种两用晶圆放置箱,其特征在于,包括左侧板、右侧板、底板和顶板,所述左侧板、右侧板、底板和顶板合围形成矩形结构,在左侧板和右侧板上对应开设若干横槽,分别为左横槽与右横槽,所述左横槽与右横槽之间的距离与八英寸晶圆匹配,在底板和顶板上对应开设有若干竖槽,分别为上竖槽与下竖槽,所述上竖槽与下竖槽之间的距离与六英寸晶圆匹配。 |
所属类别: |
实用新型 |