详情

原文传递一种碳化硅片的检测装置及检测方法

专利名称：	一种碳化硅片的检测装置及检测方法
摘要：	本发明公开了一种碳化硅片的检测装置，包括滑动安装于机架上的升降座，该升降座由升降动力装置驱动，该升降座上设置有安装板，该安装板上设置有若干各个等间距且平行设置的片材PCB板，位于片材PCB板的外侧设置有花篮PCB板，相邻的片材PCB板之间间隙方便碳化硅片的插入，该片材PCB板和花篮PCB板的结构相同，片材PCB板和花篮PCB板上均设置有相连的反射式光电传感器、单元机和稳压器。另外本发明还公开了使用该检测装置的方法，通过升降动作使片材插入到间隙中，然后利用反射式光电传感器接收到的反射光线来判断是否有片材以及片材的类型，解决了旧设备不能识别碳化硅片的缺点。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	江苏;32
申请人：	苏州华楷微电子有限公司
发明人：	景苏鹏;刘卫平;朱里嘉
专利状态：	有效
申请日期：	2019-07-24T00:00:00+0800
发布日期：	2019-09-20T00:00:00+0800
申请号：	CN201910673371.9
公开号：	CN110261384A
代理机构：	北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：	李宏伟
分类号：	G01N21/84(2006.01);G;G01;G01N;G01N21
申请人地址：	215600 江苏省苏州市张家港经济技术开发区(市高新技术创业服务中心)B幢108室苏州华楷微电子有限公司
主权项：	1.一种碳化硅片的检测装置，其特征在于：包括滑动安装于机架上的升降座，该升降座由升降动力装置驱动，该升降座上设置有安装板，该安装板上设置有若干各个等间距且平行设置的片材PCB板，位于片材PCB板的外侧设置有花篮PCB板，相邻的片材PCB板之间间隙方便碳化硅片的插入，该片材PCB板和花篮PCB板的结构相同，片材PCB板和花篮PCB板上均设置有相连的反射式光电传感器、单元机和稳压器，所述单片机包括数字电源引脚、模拟电源引脚、电压输出引脚、启动指令输入引脚、重启引脚、电压反馈引脚、信号输出引脚和阈值参考检测引脚，所述数字电源引脚和模拟电源引脚均通过稳压器与供电电源连接，所述电压输出引脚与反射式光电传感器的发光二极管的正极连接，反射式光电传感器的接收管的集电极与电压反馈引脚连接，该接收管的发射极和发光二极管的负极接地；所述接收管的集电极还通过上拉电阻与数字电源引脚相连，所述启动指令输入引脚与外界设备相连用来接收外界检测启动指令，所述片材PCB板上的单片机的重启引脚通过线与逻辑方式与花篮PCB板上的单片机的信号输出引脚相连，所述模拟电源引脚连接与可变电阻连接，该阈值参考检测引脚与可变电阻的调节端连接。 2.如权利要求1所述的一种碳化硅片的检测装置，其特征在于：所述片材PCB板和花篮PCB板上均设置有LED指示灯，该LED指示灯与单片机的指示灯输出引脚相连。 3.如权利要求2所述的一种碳化硅片的检测装置，其特征在于：所述升降座包括至少两根导杆，该机架上设置有与导杆适配的导套，所述导杆插入所述导套内，所述导杆之间设置有连接杆，该连接杆和底座之间设置有所述升降动力装置。 4.如权利要求3所述的一种碳化硅片的检测装置，其特征在于：所述升降动力装置为气缸，该气缸竖直设置。 5.如权利要求4所述的一种碳化硅片的检测装置，其特征在于：所述反射式光电传感器设置于片材PCB板和花篮PCB板的上部。 6.如权利要求5所述的一种碳化硅片的检测装置，其特征在于：所述反射式光电传感器与相对的片材PCB板之间的间距为H，所述碳化硅片的插入位置为H/2处。 7.一种碳化硅片的检测方法，其特征在于：该检测方法使用了上述的检测装置，其包括以下步骤： S1、工作环境中且无片材的前提下进行信号采集，单片机的电压输出引脚的输出电压从0升至VDD，反射式光电传感器的发光二极管发出的光线经过片材PCB和花篮PCB板的反射后被接收管接收，监测电压反馈引脚的电压，通过调整电压输出引脚的输出电压使监测电压反馈引脚的电压同时调节可变电阻使阈值参考检测引脚的电压V阈值＝0.1VDD； S2、检测装置上升使待检测的片材插入到相邻PCB板之间的间隙中并检测此时电压反馈引脚的电压； S21、若电压反馈引脚的电压V1降低，且\|V1-V0\|＞V阈值，则判定片材为不透明片，启动指令输入引脚收到启动检测指令同步信号，单片机的信号输出引脚输出高电平； S22、若电压反馈引脚的电压V1升高，且\|V1-V0\|＞V阈值，则判定片材为透明片，启动指令输入引脚收到启动检测指令同步信号，单片机的信号输出引脚输出高电平； S23、若电压反馈引脚的电压V1未发生变化或者V1发生变化但\|V1-V0\|＜V阈值，则判定该间隙中没有片材，单片机的信号输出引脚输出低电平。 8.如权利要求7所示的一种碳化硅片的检测方法，其特征在于：该检测方法还包括复位步骤：当第一次单片机供电时进行复位或在花篮PCB板上的单片机的电压输出引脚的输出低电平时，所有的片材PCB板上的单片机复位；若有花篮时，而花篮PCB板在上升过程中，反射式光电传感器的发光二极管发出的光线被花篮的边缘反射后由接收管接收，此时花篮PCB板上的单片机的电压反馈引脚的电压V′1降低，且\|V′1-V0\|＞V阈值，则花篮PCB板上单片机的信号输出引脚输出高电平；若无花篮时，PCB板在上升过程中反射式光电传感器的发光二极管发出的光线未被反射，此时花篮PCB板上的单片机的电压反馈引脚的电压V′1无变化，或V′1发生变化但\|V′1-V0\|＜V阈值，则花篮PCB板上单片机的信号输出引脚输出低电平。 9.如权利要求8所示的一种碳化硅片的检测方法，其特征在于：所述检测方法还包括亮灯提示，单片机在步骤S21和S22中分别点亮不同颜色的指示灯，而在步骤S23中，指示灯均熄灭。
所属类别：	发明专利