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载体膜、使用它的陶瓷电路基板的加工方法及电子器件的制造方法
| 专利名称： | 载体膜、使用它的陶瓷电路基板的加工方法及电子器件的制造方法 |
| 摘要： | 本发明揭示一种陶瓷电路基板用的载体膜、使用该陶瓷电路基板用载体膜 的陶瓷电路基板的加工方法及电子器件的制造方法。在对由载体薄膜支持的陶 瓷电路基板照射激光以形成穿通孔时，要求孔不穿通载体膜，同时形成形状为 近似圆柱形。采用具有由树脂薄膜构成的载体膜本体12、以及在前述载体膜本 体的一主面形成的金属薄膜层11而构成的陶瓷电路基板用载体膜10，在前述 载体膜本体12的另一主面形成陶瓷电路基板20。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 申请人： | 株式会社村田制作所 |
| 发明人： | 羽贺大辅;山本高弘;伊藤阳一郎 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2005-02-24T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN200510052868.7 |
| 公开号： | CN1769021 |
| 代理机构： | 上海专利商标事务所有限公司 |
| 代理人： | 沈昭坤 |
| 分类号： | B28B11/00(2006.01)I |
| 申请人地址： | 日本京都府 |
| 主权项： | 1、一种陶瓷电路基板用载体膜，其特征在于， 具有由树脂薄膜构成的载体膜本体、以及在所述载体膜本体的一主面形成 的金属薄膜层， 在所述载体膜本体的另一主面形成陶瓷电路基板。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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