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原文传递一种晶圆劈裂装置及其方法

专利名称：	一种晶圆劈裂装置及其方法
摘要：	本发明的一种晶圆劈裂装置及其方法，该装置包括一主体，所述主体上具有夹紧装置，用于将晶圆固定在所述主体上；负压系统，用于将所述晶圆吸附在主体上，并形成密闭空间；正压系统，用于向所述晶圆与所述主体形成的密闭空间施加气体，使所述晶圆按照预先形成的切割道断开，将所述晶圆进行劈裂形成晶粒。本发明采用气体瞬间施压将晶圆劈裂为晶粒，成品率高，降低崩边现象。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	北京;11
申请人：	北京中科镭特电子有限公司
发明人：	不公告发明人
专利状态：	有效
申请日期：	2017-11-30T00:00:00+0800
发布日期：	2019-06-07T00:00:00+0800
申请号：	CN201711221347.9
公开号：	CN109849201A
分类号：	B28D5/00(2006.01);B;B28;B28D;B28D5
申请人地址：	100176 北京市经济技术开发区经海四路156号院14号楼一层C区
主权项：	1.一种晶圆劈裂装置，包括：一主体，所述主体上具有夹紧装置，用于将晶圆固定在所述主体上；负压系统，用于将所述晶圆吸附在主体上，并形成密闭空间；正压系统，用于向所述晶圆与所述主体形成的密闭空间施加气体，使所述晶圆按照预先形成的切割道断开，将所述晶圆进行劈裂形成晶粒。 2.如权利要求1所述的晶圆劈裂装置，其特征在于：所述晶圆底面具有膜，所述膜与固定晶圆的框体相连接，所述夹紧装置夹紧所述框体，从而将所述晶圆固定在所述主体上。 3.如权利要求1所述的晶圆劈裂装置，其特征在于：所述负压系统包括吸附装置和抽气口，所述吸附装置为形成在所述主体上表面的槽，所述槽与所述抽气口相通。 4.如权利要求3所述的晶圆劈裂装置，其特征在于：所述槽沿所述主体表面环形分布，以便在所述晶圆和所述主体表面之间形成密闭空间。 5.如权利要求1所述的晶圆劈裂装置，其特征在于：所述正压系统包括施压腔室和充气口，所述施压腔室形成在所述吸附装置的内侧，以便在所述施压腔室内形成正压空间。 6.如权利要求5所述的晶圆劈裂装置，其特征在于：所述施压腔室的直径大于所述晶圆的直径。 7.如权利要求1所述的晶圆劈裂装置，其特征在于：所述晶圆具有表切切割道或内部切割道。 8.一种晶圆劈裂方法，其具体步骤包括： a、将切割好的晶圆底面贴膜，连在框体上； b、将带膜的晶圆放置在晶圆劈裂装置的主体上，通过夹紧装置夹紧所述框体，将所述晶圆固定在所述主体上； c、打开负压系统，对吸附装置进行抽气，使晶圆底面的膜紧贴在所述主体上，实现真空吸附； d、打开正压系统，由充气口向施压腔室瞬间冲入设定压力的气体，产生的气体压力均与分布在所述晶圆的背面； e、降低负压系统并关闭正压系统，使所述施压腔室内达到常压时，关闭负压系统，松开夹紧装置，晶圆劈裂完成。 9.如权利要求8所述的晶圆劈裂方法，其特征在于：所述施压腔室的直径大于晶圆的直径。
所属类别：	发明专利