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一种硅片切割冷却浆液再利用的方法
| 专利名称： | 一种硅片切割冷却浆液再利用的方法 |
| 摘要： | 本发明涉及一种硅片切割冷却浆液再利用的方法，通过将回收冷却浆液和新配置冷却浆液的配比为3～1:1形成再利用冷却浆液，并取样检测COD、表面张力、电导率和pH值，检测达标后才可再利用于切割室，可降低断线率和硅片脏污率。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 申请人： | 无锡荣能半导体材料有限公司 |
| 发明人： | 冯震坤 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 1900-01-20T00:00:00+0805 |
| 发布日期： | 1900-01-20T17:00:00+0805 |
| 申请号： | CN201911353000.9 |
| 公开号： | CN111015988A |
| 代理机构： | 无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙) |
| 代理人： | 姬颖敏 |
| 分类号： | B28D7/02;B28D7/00;C10M175/00;B;C;B28;C10;B28D;C10M;B28D7;C10M175;B28D7/02;B28D7/00;C10M175/00 |
| 申请人地址： | 214183 江苏省无锡市惠山区玉祁工业集中区 |
| 主权项： | 1.一种硅片切割冷却浆液再利用的方法，包括以下步骤： 1)浆液混合：纯水和冷却液制备而成的新配置冷却浆液，先通过泵及管道将新配置冷却浆液打入切割室对切割过程进行冷却、润滑，并对切割过程产生的硅粉起到悬浮、分散作用；新配置冷却浆液再切割室内处理完成后排出切割室，并进过处理后形成回收冷却浆液，在将回收冷却浆液和新配置冷却浆液一起送入搅拌室，使回收冷却浆液与新配置冷却浆液充分混合，所述回收冷却浆液和新配置冷却浆液的配比为3～1:1形成再利用冷却浆液； 2)取样检测：从再利用冷却浆液不同位置取至少五份样品，对五份样品均检测COD、表面张力、电导率和pH值； 3)再利用冷却浆液再利用：检测数据打标后，可将再利用冷却浆液通过泵及管道送入切割室内，利用再利用冷却浆液对切割过程进行冷却、润滑，并对切割过程产生的硅粉起到悬浮、分散作用。 2.根据权利要求1所述的硅片切割冷却浆液再利用的方法，其特征在于：所述再利用冷却浆液的COD的范围值为18000～35000mg/L。 3.根据权利要求1所述的硅片切割冷却浆液再利用的方法，其特征在于：所述再利用冷却浆液的表面张力的范围值为29.5-33.0mN/m。 4.根据权利要求1所述的硅片切割冷却浆液再利用的方法，其特征在于：所述再利用冷却浆液的电导率的不超过35μS/cm。 5.根据权利要求1所述的硅片切割冷却浆液再利用的方法，其特征在于：所述再利用冷却浆液的pH值的范围值为5.2-6.8。 6.根据权利要求1所述的硅片切割冷却浆液再利用的方法，其特征在于：所述新配置冷却浆液的COD的范围值为18000～35000mg/L。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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